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9博体育官方国机精工:半导体封装次序是公司超硬原料磨具产物的主要利用范畴发布日期:2023-11-26 浏览次数:

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台发问:尊重的董秘你好,叨教贵司产物有无触及半导体进步前辈封装范畴?

  国机精工(002046.SZ)11月24日在投资者互动平台透露表现,半导体封装次序是公司超硬资料磨具产物的主要利用范畴

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